（来源：半导体前线）滨州隔热条PA66

存储价格持续飙涨，面对这次难得的商机，存储巨头势追回前期价格过低流失的利润，坚持盈利为先，三星近期就拒了同集团Galaxy手机业务部门提出的DRAM长期约。

据韩媒报道，三星电子移动体验（MX）事业部希望和三星电子半导体（DS）部门近签署一年以上长约，以满足Galaxy S26系列所需的LPDDR5X供应。然而在DRAM价格大涨、AI需求升温下，三星半导体部门拒手机事业部门要求，只愿意提供三个月的短约，即使MX事业部高层亲自协商，但只达成四季行动DRAM约到年底的协议。

按常规，MX事业部2026年初将推GalaxyS26系列旗舰手机，但是，受内存「级周期」影响，成本负担剧增。

高阶LPDDR5X12GB价格11月底约70美元，较今年初约33美元涨幅一倍。智能手机成本中占比大的行动处理器(AP)购买价格也在飙升，DX部门相关采购额和原物料采购额占比均大幅上升。行动AP和内存半导体在智能手机成本中占比较高，芯片价格上涨将使其占成本比例至少增加5个百分点。

尽管MX事业部正为Galaxy S26价格烦恼，但DS部门则认为不能错过内存级周期，要以获利为中心调整产品组。DS部门正积调整生产线，生产AI加速器使用的高带宽内存(HBM)和行动用低功耗DRAM(LPDDR)等高利润产品来将收益大化。

三星集团内部的事件，凸显当下内存一货难求，制造商惜售，出现「连自家人都不给」的状况。业界指出，今年内存进入「级周期」，高阶LPDDR与高带宽内存（HBM）产能被AI应用大量吸收，造成供给缺口快速扩大。

内存短缺将威胁到从手机到医疗设备和汽车等各种产品的制造成本，几乎所有用于存储数据的现代电子设备都使用此类芯片。

戴尔、惠普和其他科技公司警告称，由于人工智能基础设施建设带来的内存芯片需求激增，明年内存芯片供应可能出现短缺。

小米等消费电子产品制造商已就价格可能上涨发出警告，而联想等公司则已开始囤积内存芯片，塑料挤出设备以应对成本上涨。

华硕也加快了库存储备，这两家电脑制造商都计划在假日季保持价格稳定，并在新年重新评估市场形势。

里昂证券韩国研究主管SanjeevRana在三星上月发布财报后表示：“所有与内存相关的产品，无论是先进内存还是传统内存需求都非常强劲，而供应却严重滞后。我们预计DRAM和NAND闪存的价格上涨势头将持续数个季度。”

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