凤凰网科技讯 北京时间1月7日，据路透社报道黔西南隔热条设备价格，《韩国经济日报》周三援引高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)的话称，高通正就2纳米芯片代工生产事宜与三星电子进行磋商。

　　《韩国经济日报》援引安蒙的话称黔西南隔热条设备价格，在多家半导体代工厂中，高通先与三星展开谈判，讨论采用三星新的2纳米制程为高通代工生产。高通芯片的设计工作已完成，计划在不久的将来实现商业化。

　　三星联席CEO兼芯片业务主管全永铉(Jun Young-hyun)上周表示黔西南隔热条设备价格，塑料挤出设备近期与主要客户达成的供应协议有望让其亏损的代工业务实现“重大飞跃”。去年7月，三星与特斯拉签署了一项价值165亿美元的芯片代工协议。

　　截至发稿，高通和三星尚未就此置评。(作者/箫雨)

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