邯郸塑料管材生产线 苹果iPhone 18 Pro芯片联想图线路：DRAM侧置重构封装、NPU面积升

快科技6月27日音问，爆料东谈主Reptalicant在X平台共享了iPhone 18 Pro的主板信息，显现A20 Pro芯片将采用全新的WMCM（晶圆多芯片模块）封装邯郸塑料管材生产线，替代A19 Pro所使用的PoP（封装叠封）案。

PoP封装将DRAM告成堆叠在SoC顶部，点是检朴空间，但负载下热量难以闲隙。iPhone 17 Pro Max即便配备均热板，A19 Pro仍频繁触碰散热瓶颈。

A20 Pro改用WMCM后邯郸塑料管材生产线，DRAM从芯片顶部移至封装侧面，热量可通过告成的旅途出。

曝光的电路象征图显现，A20 Pro的神经收罗引擎（NPU）物理面积昭彰增大，但合座封装尺寸已经接近A19 Pro。

苹果在不扩大封装体积的前提下再行分派芯片里面资源邯郸塑料管材生产线，先强化端侧AI打算智商。

A20 Pro采用台积电2nm工艺，隔热条PA66生产设备本钱已颠倒昂。苹果保握封装尺寸不变的作念法，有助于截止芯片制形本钱。A19和A19 Pro芯单方面积已比A18/A18 Pro减轻约10。

内存面邯郸塑料管材生产线，音问称A20 Pro因循96-bit位宽LPDDR6内存（前代为64-bit）。也有不雅点以为苹果可能持续使用LPDDR5X，终成就有待官阐述。

本次线路源于苹果代工场塔塔电子遭收罗袭击，约630GB数据外泄，包含iPhone 18 Pro主板联想图纸和代号\"Borneo\"的A20 Pro芯片霎间文档。

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