杭州隔热条设备 沪硅产业：2月13日获融资买入4286.82万元

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同花顺（300033）数据中心知道，沪硅产业2月13日获融资买入4286.82万元，该股面前融资余额16.42亿元杭州隔热条设备，占运动市值的2.92，

往未来历融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1342868182.0077366754.001641954264.002026-02-1253511991.0059108907.001676452834.002026-02-1136394226.0040049127.001682049750.002026-02-1050399297.0058232874.001685704650.002026-02-0987400321.0069690201.001693538228.00

融券面，沪硅产业2月13日融券偿还6636股杭州隔热条设备，融券出7500股，按当日收盘价缱绻，出金额15.44万元，隔热条PA66生产设备占当日流出金额的0.06，融券余额279.75万，

往未来历融券出额融券偿还额融券余额2026-02-13154350.00136568.882797459.982026-02-12139304.9018585.002789133.552026-02-11479287.80115216.202674874.702026-02-10204959.4879411.202308570.442026-02-0991987.358372.002209412.66

综上，沪硅产业面前两融余额16.45亿元杭州隔热条设备，较昨日下滑2.05，

往未来历证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-13沪硅产业-34490243.571644751723.982026-02-12沪硅产业-5482657.151679241967.552026-02-11沪硅产业-3288595.741684724624.702026-02-10沪硅产业-7734420.221688013220.442026-02-09沪硅产业17804907.721695747640.66

阐扬1：融资余额若长期加多时默示投资者心态偏向买，市集东谈主气昌盛属强势市集，反之则属劣势市集。阐扬2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

Q Q：183445502

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