萍乡塑料挤出设备厂家 宝鼎科技新公告：当今未有速覆铜板M7和M9居品销售HVLP铜箔销量占比小

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宝鼎科技(002552)公告称，公司股票通顺4个走动日涨停，股价短期涨幅较大，存在回调风险。公司主要居品为覆铜板、电子铜箔及黄金采取。其中覆铜板(CCL)主要为玻纤布基覆铜板(FR-4)、复基覆铜板等惯例居品，当今未有速覆铜板M7和M9居品销售，关连订单和商业收入；电子铜箔居品分为温蔓延铜箔(HTE)、低详尽铜箔(LP)、回转处分铜箔(RTF)及低详尽铜箔(HVLP)，其中HVLP铜箔当今尚处于客户认证及商场拓展阶段，未造成批量坐蓐，2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03，隔热条PA66短期内对公司举座见识功绩孝顺有限，往常订单赢得及业务发展存在不祥情。

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