“抢跑”港股GPU赛道吉林隔热条PA66厂家，壁仞科技2025年亏损预计大幅增加

　　21世纪经济报道记者 孙燕

　　12月22日，上海壁仞科技股份有限公司(以下简称“壁仞科技”)启动招股。其公告表示，在港上市拟发行24769.28万股H股，预期H股将在2026年1月2日开始交易。

天眼查资料显示，四川中旺科技有限公司，成立于2014年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川中旺科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息2条，利信息49条，此外企业还拥有行政许可19个。

天眼查资料显示，江苏和生高分子材料科技有限公司，成立于2020年，位于镇江市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏和生高分子材料科技有限公司参与招投标项目1次，利信息16条，此外企业还拥有行政许可4个。

在全球对环境保护和资源循环利用日益重视的背景下，塑料回收行业正面临着前所未有的机遇与挑战。传统塑料回收方式往往只能实现降级回收，而国家级精特新“小巨人”企业——江苏越升科技股份有限公司（以下简称 “越升科技”）凭借其先进的双螺杆挤出机技术，在塑料高值化回收域开创了全新的局面。

天眼查资料显示，文安县诚通塑料制品有限公司，成立于2017年，位于廊坊市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，文安县诚通塑料制品有限公司利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。

　　从12月15日获得境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，到12月17日通过港交所上市聆讯，再到12月22日开启招股，壁仞科技在短短一周内完成了上市前后冲刺。

　　紧随科创板迎来“国产GPU一股”摩尔线程后，“港股GPU一股”即将诞生。

　　从“大芯片”做起

　　2019年9月，前商汤科技总裁张文在上海创立了壁仞科技。他招募了前海思自研GPU团队负责人洪洲等顶尖人才，共同组建了壁仞科技的核心团队。

　　款产品，壁仞科技便瞄准了用于训练及推理的芯片。

　　对于这一选择，张文在2021年接受访谈时回忆道，受制于资金和人才，当时大多数芯片创业公司在开始做一款芯片时，会选择从“小芯片”开始做，对标的是国际大厂的上一代产品或上、上一代产品。但考虑到“大芯片”和“小芯片”都需要三年才能落地，他拍板决定对标国际大厂的下、下一代产品，而不是上、上一代产品。

　　2020年，壁仞科技开始研发BR106。这款产品在约三年内成功实现从设计到商业化：2021年完成BR106的设计且款芯片BR106流片成功，2023年1月BR106实现量产。

　　为支持从云端到边缘的广泛的AI模型训练与推理应用，壁仞科技的二款产品选择了边缘及云推理芯片。

　　作为壁仞科技的一代边缘及云推理芯片吉林隔热条PA66厂家，BR110可应用于嵌入式边缘计算场景，如工控系统、机器人及其他嵌入式设备，于2022年流片成功，于2024年10月实现量产。

　　2024年，壁仞科技开始研发二代特科技产品“BR20X”。BR20X系列是该公司基于二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片，计划用于云训练及推理。

　　相较于现有产品，BR20X配备了更大更快的内存、更高速的互连带宽及节点系统设计，预期将在一代产品成熟芯片设计的基础上提供更强的单卡运算能力，同时增强对FP8、FP4等更广泛数据格式的原生支持。

　　此外，该公司正同步规划未来一代BR30X产品用于云训练及推理以及BR31X用于边缘推理，预计BR30X及BR31X可提供更强算力、大内存容量、更强生态系统适应、更好的可扩展及更低的TCO。

　　目前，壁仞科技已完成BR20X的架构设计，正进行物理设计及流片验证，BR20X预计将于2026年实现商业化上市；正进行BR30X及BR31X产品的可行分析及初步研发，预计将于2028年实现商业化上市。

　　“Chiplet+先进封装”技术路线

　　为了提高国内替代供应商制造的芯片的能，异型材设备壁仞科技采用了芯粒设计等措施。灼识咨询的资料显示，壁仞科技是中国家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司。

　　芯粒(Chiplet)方法是解决传统单片IC制造局限的关键策略。壁仞科技指出，这种灵活、可扩展且具成本益的技术，可以缩短复杂GPGPU芯片的上市时间。

　　此外，先进的封装技术实现了芯粒等创新设计理念，可以有解决芯片物理限制带来的挑战，并在成本、良率及设计灵活方面表现出显著优势。

　　壁仞科技的芯粒设计也利用先进的芯片封装技术，提高了芯片和内存的集成度。该技术涉及将多个裸晶(如GPU SoC、内存等)堆叠并连接到单个封装中，以实现更好的整体能。这在AI训练工作负载、云计算及需要高速数据处理及小延迟的应用中尤其有用。

　　2025年，壁仞科技通过芯粒技术将两个BR106裸晶和四个DRAM集成到一个封装中，推出了高能BR166芯片。BR166在峰值算力、内存、编解码、互连等方面能是BR106的两倍。

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　　招股书透露，壁仞科技还在研发3D堆叠、CPO(共封装光学)等先进技术：3D堆叠技术可垂直堆叠封装多层芯片，集成更多晶体管及内存，提升芯片计算密度及内存带宽；CPO将光学模组与GPU整，能够缩短传输距离、降低能耗，用于大型数据中心数以万计芯片的GPU集群互连。

　　从节点到集群

　　AI芯片往往不是以裸片的形式直接交付，而需要集成到复杂的硬件系统或板卡中才能发挥能。这也考验着AI芯片设计厂商的硬件系统设计能力。

　　基于GPU芯片，壁仞科技打造了壁砺系列商用硬件产品线。其产品组包含采用自研GPGPU芯片的PCIe(外围组件高速互连)板卡、OAM(开放式加速器模块)及服务器等。

　　其中，服务器可以互连为节点，并进一步扩展为服务器集群，以满足大规模算力日益增长的需求。

　　壁仞科技的GPU芯片也可以大规模智能计算集群的形式交付，该集群由大量互联的GPGPU单元构成，在BIRENSUPA软件平台的调度下，协同执行并行处理任务。

　　但传统GPU卡只能与服务器主机连接。为提高智能计算集群的可扩展，壁仞科技开发了有的BLink系统，可以实现GPU卡之间的连接，大双向数据传输速率高达每通道64GB/s，共4至8条通道。

　　2024年，壁仞科技获得了具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目，并将其GPGPU集群部署在5G新通话及其他应用场景。

　　在此基础上，该公司还开发了智能计算集群租赁服务。2025年上半年，壁仞科技实现了智能计算集群的租赁收入70.7万元，贡献了当期收入的1.2%。

　　成立以来持续亏损

　　壁仞科技在2022年8月实现特科技产品的商业化，当年实现0.5百万元收入。

　　2023年，该公司开始从智能计算解决方案产生收入，并获得了12名特科技产品客户，贡献收入0.62亿元。

　　2024年，壁仞科技的收入增长至3.368亿元。这主要得益于每名客户收入的增加，导致智能计算解决方案的收入增加。2024年，该公司的客户主要为特定行业的先参与者，而2023年的客户则规模较小，主要购买智能计算解决方案供试用。

　　2025年上半年，壁仞科技的收入由去年同期的0.393亿元增长至0.589亿元。壁仞科技表示，主要由于该公司引入了更多特定行业的先企业，从而优化客户结构，增加了智能计算解决方案的收入。

　　从毛利来看，2022年、2023年、2024年、2025年上半年，壁仞科技分别录得毛利49.9万元、0.474亿元、1.792亿元、0.188亿元，同期、毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、31.9%。对于毛利率下滑，壁仞科技表示变动主要由于客户特有需求使得售出产品组有变。

　　同期，该公司研发投入巨大：2022年、2023年、2024年、2025年上半年，其研发开支分别为10.179亿元、8.856亿元、8.27亿元、5.716亿元，占当期总收入的比例分别为203980.0%、1427.8%、245.5%、970.4%。

　　因此在2022年、2023年、2024年、2025年上半年，壁仞科技分别产生年内亏损14.743亿元、17.44亿元、15.381亿元、16.005亿元。

　　其预计，2025年的亏损净额将大幅增加，这主要由于研发开支上升、财务成本上升。其中，研发开支上升主要是该公司计划加强研发投资以推动BR20X等新一代产品的流片进程。

　　按2024年收入计算，壁仞科技在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场分别拥有0.16%及0.20%的市场份额。展望2025年，其预计在中国智能计算芯片市场、GPGPU市场分别约占0.19%、0.23%的市场份额。

　　截至2025年12月15日，壁仞科技有24份未完成的具有约束力的订单吉林隔热条PA66厂家，总价值约为8.218亿元；另外订立了五份框架销售协议及24份销售同，总价值约为12.407亿元。