1、英伟达架构演变及Rubin设计

架构演变历程：英伟达架构从GH系列到GB系列再到Rubin系列迭代，早期GH系列为1个Grace CPU搭配1个H100/H200 GPU，用于轻度算力工作站；GB系列升级为1个CPU搭配2个GPU；Rubin系列进一步升级为1个Grace CPU搭配4个Robin GPU。核心逻辑是从轻度算力工作站向深度算力融发展，通过调整CPU与GPU搭配比例提升算力。

Rubin设计升级：Rubin系列实现CPU与GPU深度融，将部分CPU计算任务交给GPU，同时释放GPU部分能力让CPU处理，优化整体算力。未来随摩尔定律推进，或实现CPU与GPU完全整；若整困难，可能将CPU与南北桥、网卡芯片整，推动主板模块化、简单化，如采用1个CPU搭4个GPU的可拆解、可升级模块设计。架构设计需适配变化需求，未来或采用类似CPU可插拔的socky方式升级。

2、Rubin系列供应链变化

散热与PCB变化：Rubin系列高功耗带来散热与PCB板的变化。单颗GPU功耗1000-1500瓦，4个GPU功耗4000瓦，加上CPU500瓦，模块总功耗约4500-5000瓦，高功耗带来散热挑战，需采用液冷；同时，PCB板层数从18层增加至24-28层，层数增加导致设计难度提升、良品率下降，还使铜需求量增加（PCB的铜用量为带宽的两倍以上），铜价上涨，此外银的需求增加、光纤量也将提升。

·供应链格局调整：Rubin系列的液冷标准严格，导致供应链形成寡头垄断格局，仅2-3家供应商可进入，原因是液冷环节限得很死，若出现漏液烧毁等问题需承担保修责任；中国供应链在水冷、PCB等环节具有重要，水冷设计、PCB板等环节无法转移至美国，富士康搬到美国仅能进行贴片，芯片可放美国，但其他重要部分无法转移。

·品牌商影响：Rubin系列的标准化设计导致品牌商同质化严重，威、华硕、戴尔等厂商生产的产品差异小，服务器厂商自主调整空间减少；英伟达采用管理显卡AIC的方式管理服务器工厂，仅留10%的调整空间，导致厂商利润空间压缩（如做英伟达产品利润10个点，做AMD产品利润20个点），可能推动服务器厂商进行战略调整，转向推广AMD、谷歌TPU等其他产品。

3、OEM及代工厂格局

OEM供应商地位：a.微在GPU服务器域占据主导地位，与英伟达深度捆绑，产品稳定好，国内口碑一，是国内服务器选；b.戴尔服务器总量全球一，幕后股东为特朗普，与英伟达配良好；c.联想、惠普与英伟达关系较差，联想甚至被建议找华硕代工GPU服务器，惠普因历史质量问题与英伟达有矛盾。其中微GPU服务器一，戴尔服务器总量一。

4、Rubin系列电源与液冷技术

·电源设计变化：VR200机柜电源设计改进，采用碳化硅（SiC）提升转换率至80%-90%，增强稳定；电源主要供应商为台达，其碳化硅采购以国内为主，因国内碳化硅成本优势显著且电压可达到上千伏，台达采购国内碳化硅后在国内组装，再交付给富士康或威等进行后续组装。

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·液冷技术情况：液冷有两种方式：冷板和浸没式，英伟达主要用冷板，该技术国内已成熟；冷板液冷优点是散热好、安静，可降低GPU损坏率，但缺点是维护成本高，冷板连接的水龙头密封圈5年内可能氧化漏液，维护需抽空液体、做无尘处理并更换密封圈，工作量大；此外，风冷下GPU若长时间处于85-90度高温，会导致HBM损坏，进而使整个GPU报废，一个GPU价值20多万，损耗率较高。

5、机柜内部互联设计

·互联瓶颈与解决：整个GPU系统可理解为仓储物流中心，包含GPU指挥中心、搬运工、物流存储点、数据交换点等，是一个大系统架构。服务器集群中的瓶颈可能出现在数据传输环节，若用以太网连接，带宽会不足。为实现能提升（如5倍能提升），需系统架构设计，涵盖CPU与GPU、GPU之间、GPU与网卡、CPU与网卡的互联，以及服务器之间、服务器与交换机的互联等完整设计，仅升级GPU可能仅带来两倍能提升。解决瓶颈的方式是加大通路，例如光纤从800G升级至1.2T或1.5T，塑料挤出设备通过提升带宽解决数据传输堵塞问题。

6、国内市场2026年订单与交付

订单结构：2026年国内市场H200占50%，B300占30%，H100已停产；H200需求增长因规要求，原B系列需求转向H系列，且央国企采购及销售团队业绩压力推动市场惯备货。

·交付节奏与产能：2026年国内订单规模为200万片，交付从4月（二季度）开始，持续至四季度甚至2027年一季度，大致按季度分配；产能方面，游戏卡产能减半（从全年200万片减至100万片），转移至H200以满足需求。

7、供应链企业及液冷区别

·MPS供应链变化：有问题询问MPS的价值量是否上升、份额是否增减，后澄清MPS指新元系统，是近市场关注度较高的半导体公司；其在英伟达供应链中与英伟达有作，市场份额会增加

Rubin与GB300液冷区别：Rubin与GB300的液冷有区别：a.GB300为1个CPU搭2个GPU，Rubin为1个CPU搭4个GPU，导致液冷数量增加，整机功耗提升，需配备更大的水冷塔以匹配散热需求；b.网卡芯片集成方面，从B系列开始已将迈络思ID网卡芯片集成至中板，Robin系列延续此设计；c.多个大芯片集中于小板导致散热问题突出，需为更多芯片（如原3个增至6个）配置水冷

Q&A

Q: 公司这一代机柜中中板的作用及设计上的重要新变化是什么？阿拉善盟隔热条PA66生产设备

A: 英伟达从单一GPU产品向基于ARM架构的Grace CPU延伸，系统架构转向GPU主导，以摆脱对x86架构的依赖。机柜中CPU与GPU的搭配持续迭代：GH系列采用1CPU+1GPU，GB系列升级为1CPU+2GPU，Robin系列进一步优化至1CPU+4GPU，实现CPU与GPU的深度融。未来，英伟达或推动CPU与GPU完全整，或整CPU、南北桥及网卡芯片，将中板功能模块化、简单化，形成可拆解、可升级的小板模式，提升算力密度。

Q: 公司是否观察到台湾代工厂等OEM供应商在良率、制造能力及交付能力方面的格局变化？

A: 当前OEM格局未发生明显变化，具体表现为：微与英伟达深度捆绑，作为华人企业长期支持英伟达，其GPU服务器产品稳定好、国内口碑一，获英伟达多支持；戴尔为全球服务器总量一，股东背景为特朗普集团，与英伟达配良好；惠普因十年前英伟达GPU质量问题起诉英伟达索赔数亿，双方关系不佳；联想与英伟达关系差，采购GPU服务器时被建议找华硕代工，华硕地位高于联想、惠普；技嘉处于入门阶段，微星未入场。整体OEM格局短期内不会有大变化。

Q: 富联、广达、英业达各自在新机会方案下的份额或订单规模变化情况，以及相关情况能见度较高的时间点是什么？

A: 针对Room系列，富联是主要的因富士康与英伟达代工作深度捆绑，承接了H100、H200显卡及B100、B200模组的生产组装；模组底板由某原华为台湾代工厂生产，核心的中板贴片环节由富士康负责，因其在英伟达体系内配度高；英伟达在富士康指定了属生产线，并购置每条价值数千万元的全自动化设备部署，强化了双方配深度，故富联的核心地位稳固。

Q: 市场关心VR200形态变化及单芯片功耗达2000瓦、单机柜达200多千瓦背景下电源等零部件的新进展，VR200机柜在电源方面有哪些改进或变化？

A: VR200电源主板设计采用碳化硅，功耗转换率达80%-90%，可降低电源损耗并提升稳定；其电源主要供应商仍为台达；台达采购的碳化硅以国内为主，可能通过国内组装后交付富士康或威。

Q: 如何看待Rubin中的铜连接及机柜内部Computer Tree之间的互联？

A: 系统需从整体架构视角解决瓶颈，数据传输环节可能成为GPU能提升的瓶颈。设计时需考虑系统升级，比如通过收购以列麦罗斯的产品，用光纤替代以太网以解决带宽不足问题，并将光纤带宽从800G提升至1.2T、1.5T；同时需覆盖CPU与GPU、GPU之间、GPU与网卡、CPU与网卡的互联，以及服务器间、服务器与交换机的互联。仅提升GPU仅能实现2倍能提升，只有推动整个系统架构升级才能达到5倍能提升的目标。

Q: 英伟达26年的交付是否指其在国内的交付？

A: 英伟达26年的交付指的是其在国内的交付。

Q: 明年英伟达在国内数据中心GPU市场的订单规模及当前可见订单区间如何？

A: 目前已知英伟达在国内数据中心GPU市场接到200万片订单。

Q: 英伟达相关产品的交付节奏情况是怎样的？

A: 英伟达现有库存包括威库存、自身模组库存及H100/H200晶圆库存，晶圆转化为产品需1个月。当前接的订单需从台积电下单，交期按年排，因台积电产能有限，且瓶颈在封测厂。英伟达通过将游戏卡产能减半，把产能挪至H100/H200。以1月向台积电下的订单为例，3月交晶圆，4月开始交付，全年订单按客户需求排单，分季度每月交付约50万片。

Q: MPS的价值量是否呈上升趋势？市场份额是增加还是减少？

A: MPS平均单价呈上升趋势。英伟达正推动算力中心、算力架构及服务器架构重构，计划70%采用自身架构，仅30%保留Intel AMD架构，以此抢占英特尔与AMD的CPU市场利润及份额。MPS毛利维持60%-70%的高水平，且产品平均单价提升，带动英伟达收入增长。MPS市场份额肯定会增加。

Q: Rubin系列的液冷布局与GB 300有何区别？

A: 两者存在一定区别，主要体现在以下方面：GB 300为1个CPU搭配2个GPU，液冷数量较少；Robin系列为1个CPU搭配4个GPU，液冷数量增加，且需配备更大水冷塔以匹配更高的整机功耗及散热需求。此外，Rubin系列将原PCI立的ID网络芯片集成在中板上，该芯片需水冷，导致板上需水冷的芯片数量从原3个增加至更多。