IT之 6 月 17 日讯息，在今天发布的 Power On 及时通信中安康异型材设备，彭博社马克 · 古尔曼（Mark Gurman）表示公司标的为 2028 年的 iPhone 端机型，商酌使用 1.4nm 工艺的 A22 Pro 芯片，能较 2nm 工艺培植 15。

代工场商面，台积电仍是是苹果公司的选作伙伴，不外古尔曼表示苹果公司挑升分流部分订单给，从而超过多元化供应链生态。

在工艺面，苹果 iPhone 17 系列使用 3 代 N3P 3 纳米工艺，而本年 9 月登场的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折叠 iPhone（预估名为 iPhone Ultra）将发轫搭载 2 纳米芯片。2027 年的 iPhone 预估仍是停留在 2nm 阶段，不外在 2028 年，部分 iPhone 芯片会升到 1.4nm。

能面，塑料挤出机讯息称比较较 2nm 的 N2 工艺节点，台积电的 A14 工艺节点培植 15％能，以及同等能下，功耗裁汰 30。对端 iPhone 而言，这意味着强的土产货蓄意智商，也可能带来好的续航与散热发达。IT之附上关联截图如下：

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