封装板块1月21日发扬强势淮北塑料挤出设备厂家，通富微电、华天科技涨停；科翔股份、利扬芯片大涨10。

音信面上，据财联社1月20日报谈，台积电谋略加大对封装时代的投资，其谋略升龙潭AP3工场现存的InFO设立，同期在嘉义AP7工场新建条WMCM分娩线。到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻番，达到每月12万片。

府上显现，InFO 与 WMCM 均属于晶圆封装(WLP)工艺，其中InFO是扇出型晶圆封装(Fan-Out WLP)的集成化案，而WMCM是WLP向多芯片异构集成的进阶方法淮北塑料挤出设备厂家，可看作是Fan-Out WLP的进阶升方法。

据悉，跟着苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini的度结，苹果谋略将iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺，同期将该芯片的封装时代从当今的InFO工艺升到WMCM。

从分类上看，塑料管材生产线半体封装时代除了前述的晶圆封装，还有芯片封装(FC-CSP为代表)、2.5D/3D封装(硅中介层2.5D封装、3D硅通孔封装等)以及系统封装。从适用场景来看，芯片封装用于破钞电子、挪动末端等对尺寸明锐的域；晶圆封装用于智妙手机 SoC、射频前端、物联网传感器等；2.5D/3D封装手脚封装的中枢时代向，多用于端显卡、能野心(HPC)、带宽内存(HBM)、作事器CPU等“端”向；系统封装是在封装层面整系统，频频基于2.5D/3D封装、Fan-Out WLP等时代进行，活泼。

往后看，跟着AI对能算力芯片的需求激增，市集关于封装的市集空间也大皆乐不雅。拿我国来说，金元证券示意，2024年封装市集约967亿元，占公共市集畛域的30.95。展望到2029年，半体封装测试市集将达到1888亿元，2024-2029年年复增速达14.3，2029年封测市集展望将占公共市集畛域的36。

个股面，有券商研报示意，可关切封测三巨头(长电科技、通富微电、华天科技)；成长“封装”新锐(甬矽电子等)；毛利“细分赛谈”(颀中科技、汇成股份、晶科技)；立三测试(伟测科技、华岭股份、利扬芯片)等向。

(著作着手：东钞票探究中心) 淮北塑料挤出设备厂家