昌都塑料管材生产线价格 AMD展示强AI加快器MI455X：台积电2nm工艺

IT之 7 月 24 日音信，今天（7 月 24 日）在好意思国旧金山召开的年度嘉会 Advancing AI 2026 上昌都塑料管材生产线价格，AMD 董事会主席及试验官苏姿丰发表主题演讲，并公布了下代 AI 加快器 Instinct MI455X 的多细节。

工艺面，Instinct MI455X GPU 领有 3200 亿个晶体管，接管封装技艺构建。其想象包含 4 个加快器复芯粒（XCD），通过混键（hybrid bonding）堆叠在 Fabric 与缓存芯粒（FCD）之上。而 2 个 FCD 均使用台积电的 CoWoS-L 技艺封装，并持续 6 个 HBM4 堆和 2 个 I/O Die。IT之附上关系图片如下：

全新 Helios 机架架构次将 72 个 MI455X GPU 的显存整进个统的关系域，这是 AMD 对标 NVL72 的要道步。结 CDNA 5 中校正的张量数据搬运单位与新增的多播读取撑握，AMD 注于擢升芯片数据迁移率。

苏姿丰暗示通过这种 chiplet 想象，AMD 公司在 XCD 上使用台积电的 2N GAA（环绕栅）造，而有地擢升功耗和能；而 FCD 和 I/O Die 部分接管台积电的 N3P 工艺制造。

CDNA 5 架构面，AMD 当今将 CDNA 5 加快器复杂芯片（Accelerator Complex Die）的基本构建单位称为“职责组管制器”（Work Group Processor），不再叫“策划单位”（Compute Unit）。

MI455X 的 WGPs 数目与前代 MI355X 致，保管在 256 个。架构的要道变革之是波前（wavefront）宽度从 64 位调度至 32 位，AMD 称此举旨在教导蔓延与寄存器压力，并擢升与不同 AI tensor tile 交互的机动。

CDNA 5 的片上缓存层也经由度重构，不再使用前代大容量限缓存，转而配备每 FCD 96MB、揣测 192MB 的分享 L2 缓存。

策划能面，塑料挤出机MI455X 的表面峰值算力大幅擢升。针对低精度理行径，其 OCP MXFP4 能可达 40.26 PFLOPS，表面上比前代 MI355X 快 4 倍。

Row 0 - Cell 0

Instinct MI355X

Instinct MI455X

Nvidia Rubin昌都塑料管材生产线价格

NVFP4 (兴盛)

35 PF

OCP MXFP4

10 PF昌都塑料管材生产线价格

40.26 PF

OCP MXFP6

10 PF

20.13 PF

17.5 PF

OCP MXFP8

10 PF

20.13 PF

17.5 PF

Matrix FP16/BF16

2.5 PF

5.03 PF

4 PF

Vector FP16

157.3 TF

315 TF

Matrix FP32

157.3 TF

315 TF

400 TF

Vector FP32

157.3 TF

315 TF

130 TF

与英伟达 Rubin 对比，其 FP32 能为 315 TFLOPS，在部分场景下显豁于英伟达的 Rubin。AMD 还校正了越数学单位，其混沌量比 CDNA 4 翻倍，能加快 softmax 等要道 AI 函数。

内存系统是本代产物的显赫势。MI455X 揣测配备 12 堆栈 HBM4，提供 432GB 容量与 23.3 TB/s 带宽。

这远英伟达本玉成述的款 Rubin GPU 树立，后者初代规格为 288GB HBM4 与 22 TB/s 带宽。在 72-GPU 的 Helios 机架范围下，AMD 案可聚 31.1 TB 显存，较英伟达 Vera Rubin 的 20.7 TB 总容量出 50。

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