铜川隔热条设备 AI撕开又供需缺口：封测端现扩产潮 但部分开辟交期年

　　跟着AI封测需求增长，封测厂商接踵加码投资铜川隔热条设备，开启扩产。不外大手笔投资扩产却遭到上游法子“卡脖子”。

　　据台湾电子时报当天讯息，封测待售厂遭到购空，同期开辟交期延迟、枢纽材料供应紧缺。

　　开辟面铜川隔热条设备，产业东谈主士指出，因封测开辟采购需求乎预期，订单涌入致上游供应链出现列队，不仅客户之间酿成产能排挤应，部分开辟交期拉长至1年以上，致封测厂新产能开出时程被动延后。

　　举例力成布局扇出型面板封装（FOPLP），原定于2026年新增6000片产能，但因开辟交期延迟，后续便调遣为先开出3000片，2027年再追加3000片；欣铨此前领悟由于晶圆测试（CP）开辟交期拉长至6~8个月，ASIC测试订单投产时候从2025年二季度陆续延后至2026年三季度。

　　厂房则是另制肘。AI及速计较芯片订单增长是厂房需求增长的部分原因，另部分原因在于封测制程、工序日益复杂，产线、开辟所需空间也变得大。举例日蟾光及矽品在以前短短几个月内，已先后得回过10座新厂，京元电子自2025年末以来铜川隔热条设备，已敲定多笔位于桃园杨梅、苗栗头份及铜锣的厂房租约，2026年底前总产能展望可进步30~50。

　　在这背后，近期已有多封测厂增多本钱开支预算，鼎力扩产。

　　A股公司长电科技日前领悟，塑料挤出机设备2026年固定财富投资预算约100亿元，较昨年预算大幅增多铜川隔热条设备，插足的范围和水平处于国内封测行业水平。除保管普遍庸俗本钱开支外，主要投向两个向：是赓续加大研发投资力度；二是产能推广，在封装产线成就，同期字据客户需求进行主流封装产能推广。

　　日蟾光投控近日晓示，将追加15亿好意思元的本钱开支，其中9亿好意思元用于厂房与基础法子成就，6亿好意思元用于机器开辟。

　　京元电子也二度上调投资筹画至500亿新台币（约108亿元东谈主民币）铜川隔热条设备，其中约五成资金将插足厂房基建，其余则将用于购买测试开辟。

　　天风证券指出，AI时刻转变与封装演进成为行业中枢的增长能源，握续重塑测试开辟的时刻旅途与市集空间。AI芯片集成度与复杂度大幅进步，显赫拉长单颗芯片测试时候、提大电流与精度测试条款，HBM存储的3D堆叠结构则带来复杂的晶圆与堆叠后测试需求；同期，CoWoS、Chiplet等封装工艺快速普及，动测试开辟向精度、并行、适向升，为行业开中永恒成漫空间。

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