快科技6月27日音信，摩根士丹利近日发布新研报长远梅州隔热条PA66生产设备厂家，在台积电CoWoS封装产能的争夺中，还是是2027年大的客户。

英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU均罗致台积电CoWoS-L封装案，2027年产能预估达到91万颗，同比增长40。其Vera CPU则罗致CoWoS-R封装，出货量瞻望将翻番。

基于这些订单增长，摩根士丹利瞻望英伟达2027年数据中心营收将同比增长52。

英伟达死后梅州隔热条PA66生产设备厂家，AMD正加快追逐。摩根士丹利瞻望，AMD下代EPYC Venice CPU到2027年出货量将达到675万颗，较英伟达Vera CPU的575万颗出约17。

据悉，EPYC Venice罗致台积电2nm工艺，隔热条设备基于Zen 6架构，面向AI与能策画场景。

内行CoWoS需求安详验爆发式增长。摩根士丹利瞻望，内行CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，2027年超越攀升至269.4万片。

CoWoS已成为端GPU、AI ASIC和部分办事器CPU不成或缺的制造法子。台积电2027年底CoWoS月产能瞻望将升至20万片晶圆。

值得热心的是，、亚马逊等云厂商正加快参加自研芯片，CoWoS的争夺正从单的英伟达GPU故事，演变为GPU、CPU、TPU及自研ASIC共同运转的产业链推广。

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